数字后端

承接要求

• 熟练掌握主流的 EDA 工具，如布局布线工具 Innovus、ICC2；物理验证工具 Calibre；静态时序分析工具 PrimeTime、Tempus；功耗分析工具 Redhawk、Voltus 等。
• 掌握 TCL、Perl、Python 等脚本语言，能够编写脚本实现自动化任务，提高工作效率。
• 了解集成电路制造工艺，熟悉不同工艺节点的设计规则和特点，具备先进工艺（如 22nm 或更小）的项目后端设计能力。
• 具有良好的问题分析和解决能力，能够独立思考并解决复杂问题。

验收标准

规划书通过前端、DFT、封装团队评审，无物理冲突（如 IP 摆放与 IO 接口不兼容）、无电源网格供电盲区。SDC/UPF 约束无语法错误、无冗余 / 冲突，可被后端工具（如 Innovus、IC Compiler II）正常解析，功耗 / 面积目标量化可落地。

SDC/UPF 约束无语法错误、无冗余 / 冲突，可被后端工具（如 Innovus、IC Compiler II）正常解析，功耗 / 面积目标量化可落地。